最新資訊
- 馬鞍山市經(jīng)濟(jì)和信息化局關(guān)于印發(fā)《馬鞍山市工業(yè)企業(yè)“機(jī)器換人”專項行動計劃（2023－2024年）》的通知
- 關(guān)于《馬鞍山市支持智能制造及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展若干政策》和《馬鞍山市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》的起草說明
- 馬鞍山市人民政府辦公室 關(guān)于印發(fā)馬鞍山市支持智能制造及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展若干政策和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2021-2023年）的通知
- 關(guān)于印發(fā)馬鞍山市新型研發(fā)機(jī)構(gòu)認(rèn)定管理與績效評價辦法的通知
安徽通知公告
各市經(jīng)信局：
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，合肥市人民政府、省經(jīng)濟(jì)和信息化廳和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院具體承辦的2022世界集成電路大會將于7月底在合肥市開幕。
本次大會以“開放發(fā)展 合作共贏——智能時代‘芯’賦能”為主題。同期將在合肥市濱湖國際會展中心舉辦第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2022），邀請來自中國、日本、韓國、美國等國家和地區(qū)的企業(yè)參展。為充分展現(xiàn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效，現(xiàn)就組織省內(nèi)企業(yè)參展事項通知如下：
一、征集范圍
推薦企業(yè)應(yīng)以從事集成電路設(shè)計、制造、封測、材料、裝備、服務(wù)等環(huán)節(jié)的省內(nèi)企業(yè)為主。
推薦展品包括但不限于：集成電路光刻、刻蝕、離子注入、沉積、測試、清洗、熱處理、顯影、氧化擴(kuò)散、生產(chǎn)自動化等先進(jìn)專用和特種設(shè)備儀器與零部件；硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物等集成電路制造、封裝材料，泛半導(dǎo)體成套裝備；芯片設(shè)計與架構(gòu)、特色工藝制程、傳感器、光電器件、分立器件、EDA工具、服務(wù)器、存儲器等創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)業(yè)在5G、消費電子與可穿戴設(shè)備、新型顯示、工業(yè)控制與數(shù)字制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及智慧城市、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用成果等。
二、有關(guān)事項
1. 征集的展品應(yīng)在集成電路細(xì)分領(lǐng)域具有較強的代表性或特色優(yōu)勢；
2. 展品的征集材料須真實可靠、數(shù)據(jù)詳實準(zhǔn)確；
3. 請各市經(jīng)信局通知相關(guān)企業(yè)自愿填報參展申請表（附件），匯總后于7月1日前以郵件形式反饋至聯(lián)系人郵箱；
4. 所有報送的展品在企業(yè)自愿基礎(chǔ)上，經(jīng)篩選后參展。
聯(lián)系人：省經(jīng)濟(jì)和信息化廳電子信息處 楊靖治，聯(lián)系電話：0551-62871759，郵箱：dzxxc@ahjxw.gov.cn。
附件：參展申請表
安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
2022年6月27日
相關(guān)附件：
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，合肥市人民政府、省經(jīng)濟(jì)和信息化廳和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院具體承辦的2022世界集成電路大會將于7月底在合肥市開幕。
本次大會以“開放發(fā)展 合作共贏——智能時代‘芯’賦能”為主題。同期將在合肥市濱湖國際會展中心舉辦第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2022），邀請來自中國、日本、韓國、美國等國家和地區(qū)的企業(yè)參展。為充分展現(xiàn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效，現(xiàn)就組織省內(nèi)企業(yè)參展事項通知如下：
一、征集范圍
推薦企業(yè)應(yīng)以從事集成電路設(shè)計、制造、封測、材料、裝備、服務(wù)等環(huán)節(jié)的省內(nèi)企業(yè)為主。
推薦展品包括但不限于：集成電路光刻、刻蝕、離子注入、沉積、測試、清洗、熱處理、顯影、氧化擴(kuò)散、生產(chǎn)自動化等先進(jìn)專用和特種設(shè)備儀器與零部件；硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物等集成電路制造、封裝材料，泛半導(dǎo)體成套裝備；芯片設(shè)計與架構(gòu)、特色工藝制程、傳感器、光電器件、分立器件、EDA工具、服務(wù)器、存儲器等創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)業(yè)在5G、消費電子與可穿戴設(shè)備、新型顯示、工業(yè)控制與數(shù)字制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及智慧城市、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用成果等。
二、有關(guān)事項
1. 征集的展品應(yīng)在集成電路細(xì)分領(lǐng)域具有較強的代表性或特色優(yōu)勢；
2. 展品的征集材料須真實可靠、數(shù)據(jù)詳實準(zhǔn)確；
3. 請各市經(jīng)信局通知相關(guān)企業(yè)自愿填報參展申請表（附件），匯總后于7月1日前以郵件形式反饋至聯(lián)系人郵箱；
4. 所有報送的展品在企業(yè)自愿基礎(chǔ)上，經(jīng)篩選后參展。
聯(lián)系人：省經(jīng)濟(jì)和信息化廳電子信息處 楊靖治，聯(lián)系電話：0551-62871759，郵箱：dzxxc@ahjxw.gov.cn。
附件：參展申請表
安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
2022年6月27日
相關(guān)附件：